特許

J-GLOBAL ID：200903099116566127

セラミック多層配線基板の製造方法、並びにセラミック多層配線基板

発明者： 重岡 俊昭 ,  濱野 智 ,  民 保秀 ,  木村 哲也
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-047088
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249755
出願日： 2002年02月22日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：

【要約】【課題】拘束シートを用いて多層配線基板を作製する場合、基板の側端面付近の変形による配線回路層の寸法ズレの発生を防止したセラミック多層配線基板の製造方法と、寸法精度に優れたセラミック多層配線基板を提供する。【解決手段】セラミックグリーンシート11の周縁部から3mm以上内側の領域に配線回路層13を形成する工程と、配線回路層13を形成したグリーンシート11を複数層積層する工程と、積層体15の少なくとも一方の表面の周辺部に、平面的にみて配線回路層13を横切らないように深さ0.01〜1mmの切り込み14を形成する工程と、切り込み14を形成した積層体15の表面に、焼成時に収縮しないセラミックシート16を積層し、焼成して平面方向の焼成収縮を抑制しながら焼成する工程と、焼成後のセラミックシート16を除去する工程と、焼成後の積層体15の少なくとも周辺部を切り込み14に沿って切断除去する工程と、を具備する。

請求項（抜粋）：

セラミックグリーンシートの周縁部から3mm以上内側の領域に配線回路層を形成する工程と、前記配線回路層を形成したグリーンシートを複数層積層する工程と、前記積層体の少なくとも一方の表面の周辺部に、平面的にみて前記配線回路層を横切らないように深さ0.01〜1mmの切り込みを形成する工程と、前記切り込みを形成した前記積層体の表面に、焼成時に収縮しないセラミックシートを積層し、焼成して平面方向の焼成収縮を抑制しながら焼成する工程と、焼成後のセラミックシートを除去する工程と、前記焼成後の積層体の少なくとも周辺部を前記切り込みに沿って切断除去する工程と、を具備することを特徴とするセラミック多層配線基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00

FI (5件)：

H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 X ,  H05K 1/02 G ,  H05K 3/00 X ,  H01L 23/12 D

Fターム (24件)：

5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338BB47 ,  5E338BB66 ,  5E338CC01 ,  5E338EE21 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA24 ,  5E346AA38 ,  5E346BB01 ,  5E346CC18 ,  5E346CC31 ,  5E346CC60 ,  5E346DD02 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346EE29 ,  5E346GG03 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG10 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (3件)

• セラミック基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-262984   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-258141   出願人：京セラ株式会社
• 多層セラミック基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-287694   出願人：株式会社村田製作所