特許
J-GLOBAL ID：200903095218405637
セラミック多層基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-064226
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260844
出願日： 1996年03月21日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：
【要約】【課題】 焼成時のセラミック多層基板の変形や反りを少なくする。【解決手段】 積層する複数枚のグリーンシート21のうちの少なくとも1枚には、セラミック多層基板を形成する部分(以下「製品部分」という)24の外側の不要部分に、該製品部分24の導体パターン23の印刷に用いるのと同じ導体ペーストを用いてダミーパターン25をスクリーン印刷する。この際、ダミーパターン25の印刷密度を導体パターン23の印刷密度とほぼ同一にすることが好ましい。これにより、複数枚のグリーンシート21を積層・圧着したときの製品部分24とその外側の不要部分との厚み差を少なくして積層・圧着時の加圧を均一化すると共に、製品部分24とその外側の不要部分とで焼成途中の昇温過程の収縮挙動をバランスさせ、焼成時の変形や反りを抑える。
請求項（抜粋）：
導体パターンを印刷したグリーンシートを少なくとも1枚含む複数枚のグリーンシートを積層して焼成し、その焼成体からセラミック多層基板を形成する部分の外側の不要部分を切除して所定形状のセラミック多層基板を製造する方法において、前記複数枚のグリーンシートのうちの少なくとも1枚には、前記セラミック多層基板を形成する部分の外側の不要部分に、前記導体パターンの印刷に用いるのと同じ導体ペーストを用いてダミーパターンを印刷したことを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 H
, H05K 1/02 E
, H05K 1/02 G
