特許

J-GLOBAL ID：200903095253634770

ヒートシール装置

発明者： 谷田 智一郎 ,  北川 高夫
出願人/特許権者： 高園産業株式会社
代理人 (1件)： 藤本 昇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-162139
公開番号（公開出願番号）：特開2008-222311
出願日： 2008年06月20日
公開日（公表日）： 2008年09月25日
要約：

【課題】本発明は、熱融着部材の表面温度を検出しつつその表面温度を所定の温度範囲に維持して包装シートの熱融着を行うことのできるヒートシール装置を提供することを課題とする。【解決手段】ヒートローラを具備し、該ヒートローラの表面を包装シートに当接させることにより、該包装シートを熱融着するヒートシール装置であって、前記ヒートローラの表面温度を検出する表面温度検出手段と、該表面温度検出手段の検出結果に基づいて、前記表面温度を所定の範囲に維持するよう制御する温度制御手段とが設けられ、前記表面温度検出手段は、非接触型測温体であることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ヒートローラを具備し、該ヒートローラの表面を包装シートに当接させることにより、該包装シートを熱融着するヒートシール装置であって、前記ヒートローラの表面温度を検出する表面温度検出手段と、該表面温度検出手段の検出結果に基づいて、前記表面温度を所定の範囲に維持するよう制御する温度制御手段とが設けられ、前記表面温度検出手段は、非接触型測温体であることを特徴とするヒートシール装置。

IPC (2件)：

B65B 51/10 ,  B65B 51/16

FI (2件)：

B65B51/10 K ,  B65B51/16

Fターム (10件)：

3E094AA12 ,  3E094BA07 ,  3E094CA03 ,  3E094CA08 ,  3E094DA08 ,  3E094EA01 ,  3E094GA01 ,  3E094GA13 ,  3E094GA23 ,  3E094HA08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 包装用フイルムの加熱温度制御装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-232361   出願人：株式会社フジキカイ
• 製袋充填包装機における縦シール装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-211036   出願人：株式会社フジキカイ
• 加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-002985   出願人：沖電気工業株式会社