特許
J-GLOBAL ID：200903095290128001

チップ型電子部品とその製造方法、およびそれを備えたプリント基板、ならびにその実装方法

発明者：
井原 正明

井原 正明 について

, 
畠中 茂樹

畠中 茂樹 について

, 
長谷川 英樹

長谷川 英樹 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-005605
公開番号（公開出願番号）：特開2003-209024
出願日： 2002年01月15日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：
【要約】【課題】 チップ立ちしにくいチップ型電子部品を提供すること。【解決手段】 電子部品本体11と、この電子部品本体11の左右両端に設けられた一対の外部電極12とを備え、重量が0.001グラム以上0.5グラム以下であり、手前・奥方向に垂直な断面で切断した断面視において外部電極12のコーナー13の最大半径が0.05mm以上0.2mm以下である、チップ型電子部品。
請求項（抜粋）：
電子部品本体と、前記電子部品本体の左右両端に設けられた一対の外部電極とを備え、重量が0.001グラム以上0.5グラム以下であり、手前・奥方向に垂直な断面で切断した断面視において前記外部電極のコーナーの最大半径が0.05mm以上0.2mm以下である、チップ型電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/252 ,  H05K 1/18
FI (3件)：
H05K 1/18 K ,  H01G 1/14 V ,  H01G 1/147 C
Fターム (6件)：
5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336CC37 ,  5E336CC53 ,  5E336EE03 ,  5E336GG05
引用特許：
出願人引用 (6件)
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