特許

J-GLOBAL ID：200903095297551902

配線用組成物、この組成物を用いた金属配線およびその製造方法、この配線を用いた表示装置およびその製造方法

発明者： 鄭 敞午 ,  金 楊善 ,  許 命九 ,  卓 英在 ,  洪 ▲ムン▼杓 ,  金 治宇 ,  金 彰洙 ,  柳 春基
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-045998
公開番号（公開出願番号）：特開平10-240150
出願日： 1998年02月26日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 低抵抗を有しかつ厚さに応じて応力の調節が可能な薄膜トランジスタの配線を提供する。【解決手段】 モリブデンまたはモリブデン-タングステン組成物を用いて配線をする際に接触孔を形成するとき、保護膜およびゲート絶縁層の側面部エッチングを遅延させる高分子膜を形成するかCF4+O2を用いてモリブデン合金膜がエッチングされないようにし、SF6+HCl(+He)またはSF6+Cl2(+He)を用いて接触孔のフレームが緩やかな傾斜を有するように形成する。また、モリブデンまたはモリブデン-タングステン合金膜をマスクにして非晶質シリコン層をエッチングするとき、ハロゲン化水素気体とCF4、CHF3、CHClF2、CH3FおよびC2F6のうち、少なくとも一つの気体を用いる。

請求項（抜粋）：

同一のエッチング条件においてテーパ形状に加工でき、テーパ角度が20〜70°の範囲である二重導電膜からなる表示装置用配線。

IPC (4件)：

G09F 9/00 346 ,  G02F 1/136 500 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 29/786

FI (4件)：

G09F 9/00 346 Z ,  G02F 1/136 500 ,  H01L 21/88 M ,  H01L 29/78 612 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 薄膜構造体を有する製品及び薄膜構造体形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-124287   出願人：ゼロックスコーポレイション
• 特開平1-151236
  
• テーパエッチング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-195663   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 薄膜トランジスタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-214357   出願人：株式会社東芝