特許
J-GLOBAL ID：200903095329414309
多層プリント配線板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-105865
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303563
出願日： 1997年04月23日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】 スルーホールを形成するためにあけた孔の内壁に磁性体が露出することがなく、スルーホールの内壁に銅めっき処理を施す際に磁性体によりめっき液が劣化されない多層プリント配線板を実現する。【解決手段】 グランド層3と電源層4との間には、電磁遮蔽層1と、電磁遮蔽層1を挟む2つの絶縁層となる絶縁体部分5とが形成されている。グランド層3および電源層4の、電磁遮蔽層1側と反対側の面には、絶縁層となる絶縁体部分5を介して信号層2が形成されている。電磁遮蔽層1に磁性体6と絶縁体部分5とが形成され、電磁遮蔽層1の、スルーホール7が貫通する部分が絶縁体部分5となっている。従って、スルーホール7を形成するためにあけた孔の内壁に磁性体6が露出することがない。
請求項（抜粋）：
回路パターンを有し、絶縁層を介して積層された複数のパターン層と、該複数のパターン層のうち所望のパターン層の一面または両面に、絶縁層を介してまたは直接形成された電磁遮蔽層と、少なくとも前記電磁遮蔽層を貫通し、前記複数のパターン層のうち任意のパターン層の回路パターンと電気的に接続されているスルーホールとを有する多層プリント配線板において、前記電磁遮蔽層は磁性体部分と絶縁体部分とを有し、前記電磁遮蔽層の、前記スルーホールが貫通した部分は、前記絶縁体部分であることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 T
, H05K 9/00 W
