特許
J-GLOBAL ID：200903095343758720

配線基板の製造方法およびその治具

発明者：
三門 幸信

三門 幸信 について

, 
西脇 千朗

西脇 千朗 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 岡戸 昭佳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-229555
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053451
出願日： 1999年08月16日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】【課題】 樹脂層の平坦性を担保できる配線基板の製造方法およびその治具を提供すること。【解決手段】 プレス対象品9の目標厚の100〜105%の範囲内の厚さを有する短冊板12〜15を大板11の四辺に沿って貼り付けてなるプレス治具10の載置箇所Pにプレス対象品9を載置してプレスする。短冊板12〜15がスペーサとして作用し,プレス対象品9の端部付近が中央付近より余計にプレスされることを防ぐ。このため,プレス結果における製品の平坦性が担保される。
請求項（抜粋）：
コア基板上に樹脂層を積層する配線基板の製造方法において,前記コア基板上に未硬化状態の樹脂層を被着し,前記コア基板およびその上に被着された樹脂層の周囲にスペーサを配置し,前記コア基板およびその上の樹脂層およびそれらの周囲に配置されたスペーサを厚さ方向にプレスして前記樹脂層を平坦化することを特徴とする配線基板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 Y
Fターム (12件)：
5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA26 ,  5E346BB01 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346EE31 ,  5E346GG01 ,  5E346GG19 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (4件)
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