接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-401499
公開番号（公開出願番号）：特開2002-201450
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 COG実装やCOF実装に対して低抵抗の電気接続が得られ、ショート発生のない電気・電子用の接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造を提供する。【解決手段】相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間を電気的に接続する接合材料において、少なくとも絶縁性の接着層と導電粒子を含有する接着層からなる接合材料で各接着層は1)エポキシ樹脂、2)潜在性硬化剤、3)フィルム形成材、4)導電粒子のいずれか3以上を必須成分として含有する接着剤組成物であり、各接着層から構成される接合材料の加熱加圧前の面積(A)と加熱加圧後の面積(B)を用いて表される流動性B/Aが1.3〜2.0である接着剤組成物。

請求項（抜粋）：

相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し、加圧方向の電極間を電気的に接続する接合材料において、少なくとも絶縁性の接着層と導電粒子を含有する接着層からなる接合材料で各接着層は、(1)エポキシ樹脂、(2)潜在性硬化剤、(3)フィルム形成材、(4)導電粒子のいずれか3以上を必須成分として含有する接着剤組成物であり、各接着層から構成される接合材料の加熱加圧前の面積(A)と加熱加圧後の面積(B)を用いて表される流動性(B)/(A)の値が1.3〜2.0である接着剤組成物。

IPC (9件)：

C09J163/00 , C09J 5/00 , C09J 7/00 , C09J 9/02 , H01L 21/60 311 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01R 11/01 501 , H05K 3/32

FI (8件)：

C09J163/00 , C09J 5/00 , C09J 7/00 , C09J 9/02 , H01L 21/60 311 Q , H01R 11/01 501 C , H05K 3/32 B , H01L 23/30 B

Fターム (74件)：

4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004BA03 , 4J004CC02 , 4J004CE01 , 4J004DA03 , 4J004DB02 , 4J004FA05 , 4J040DB021 , 4J040DB022 , 4J040DD021 , 4J040DD022 , 4J040EB081 , 4J040EB082 , 4J040EC041 , 4J040EC042 , 4J040EC061 , 4J040EC062 , 4J040EC071 , 4J040EC072 , 4J040EC081 , 4J040EC082 , 4J040EC121 , 4J040EC122 , 4J040ED001 , 4J040ED002 , 4J040EE061 , 4J040EE062 , 4J040EF031 , 4J040EF032 , 4J040EG001 , 4J040EG002 , 4J040HA026 , 4J040HA066 , 4J040HC01 , 4J040HC15 , 4J040HC16 , 4J040HC18 , 4J040HC23 , 4J040HD18 , 4J040JA09 , 4J040JA12 , 4J040JB02 , 4J040JB10 , 4J040KA14 , 4J040KA32 , 4J040KA42 , 4J040LA09 , 4J040MA02 , 4J040MA04 , 4J040MA10 , 4J040NA20 , 4M109AA02 , 4M109BA05 , 4M109BA07 , 4M109CA22 , 4M109EA02 , 4M109EA20 , 4M109EB02 , 4M109EB18 , 4M109EC07 , 5E319AA03 , 5E319AC04 , 5E319AC11 , 5E319BB11 , 5E319GG01 , 5E319GG20 , 5F044KK03 , 5F044KK06 , 5F044LL07 , 5F044LL11 , 5F044RR17 , 5F044RR18 , 5F044RR19

引用特許：

審査官引用 (3件)

接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-174823 出願人：日立化成工業株式会社
多層異方導電性接着剤およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-198398 出願人：ソニーケミカル株式会社
回路接続材料、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-087480 出願人：日立化成工業株式会社

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