特許

J-GLOBAL ID：200903095383254902

半導体製造装置および位置合せ用治具

発明者： 私市 隆
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 大垣 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-209929
公開番号（公開出願番号）：特開2002-025989
出願日： 2000年07月11日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】 ウエハのセットが良好な位置精度で行えるようにし、また、メンテナンス時におけるウエハ押え具の位置合せを容易にする。【解決手段】 サセプタ28の、ウエハ14が載置される部分にテーパ状の凹部28aを形成してある。この凹部内の傾斜面28bを、凹部にウエハが載置されたとき、ウエハの縁にウエハの下面側から当接する傾斜面としてある。この凹部内の傾斜面によりウエハが所定の姿勢で支持されるようになっている。

請求項（抜粋）：

ウエハ支持体を備えた半導体製造装置において、前記ウエハ支持体の、ウエハが載置される部分にテーパ状の凹部を形成してあり、前記凹部にウエハが載置されたとき、前記凹部内の傾斜面が前記ウエハの縁に前記ウエハの下面側から当接して、前記ウエハが所定の姿勢で支持されることを特徴とする半導体製造装置。

IPC (2件)：

H01L 21/3065 ,  H01L 21/68

FI (2件)：

H01L 21/68 N ,  H01L 21/302 B

Fターム (16件)：

5F004AA16 ,  5F004BB18 ,  5F004BB21 ,  5F004BC06 ,  5F004BC08 ,  5F031CA02 ,  5F031DA11 ,  5F031HA05 ,  5F031HA07 ,  5F031HA12 ,  5F031HA24 ,  5F031HA28 ,  5F031HA33 ,  5F031PA07 ,  5F031PA14 ,  5F031PA20

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ウエハー熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-274077   出願人：日本ピラー工業株式会社
• 半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-293325   出願人：セイコーエプソン株式会社

審査官引用 (2件)

• ウエハー熱処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-274077   出願人：日本ピラー工業株式会社
• 半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-293325   出願人：セイコーエプソン株式会社