特許

J-GLOBAL ID：200903095420470831

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 中村 敦
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-332199
公開番号（公開出願番号）：特開2006-143784
出願日： 2004年11月16日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：

【課題】 流動性、成形性、電気的特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、平均粒径が5μm以上、50μm以下である球状溶融シリカ及び平均粒径が0.5μm以上、5μm以下、比表面積が1m2/g以上、10m2/g以下であり、金属シリコン含有量が0.01重量%未満である球状溶融シリカを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにそれらを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)平均粒径が5μm以上、50μm以下である球状溶融シリカ及び(E)平均粒径が0.5μm以上、5μm以下、比表面積が1m2/g以上、10m2/g以下であり、金属シリコン含有量が0.01重量%未満である球状溶融シリカを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/62 ,  C08K 7/18 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G59/62 ,  C08K7/18 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 R

Fターム (45件)：

4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CC07X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD14W ,  4J002CE00X ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ018 ,  4J002EN026 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW016 ,  4J002EW176 ,  4J002FA087 ,  4J002FA088 ,  4J002FD017 ,  4J002FD018 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002FD160 ,  4J002GJ00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EC07 ,  4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭64-65116号公報(2〜7頁)
  
• 樹脂用無機質充填剤及びエポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-175977   出願人：信越化学工業株式会社

審査官引用 (5件)

• 特開平2-145416
  
• 半導体封止用樹脂組成物及び該組成物で封止された半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-241123   出願人：株式会社日立製作所
• 液状エポキシ樹脂封止材及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-030579   出願人：三菱レイヨン株式会社
• 溶融球状シリカ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-186869   出願人：日本化学工業株式会社
• 特開平2-145416