導電性接着剤、電子装置およびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：久保田芳譽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-096885
公開番号（公開出願番号）：特開2007-269959
出願日： 2006年03月31日
公開日（公表日）： 2007年10月18日
要約：

【課題】卑金属製端子電極や卑金属製電極部に適用した場合でも、高温高湿の雰囲気下において経時的に接続抵抗が殆ど増大しない導電性接着剤および高温高湿の雰囲気下において経時的に接続抵抗が殆ど増大しない電子装置を提供する。【解決手段】(A)導電性金属粒子(例、銀粒子)、(B)熱硬化性・接着性樹脂(例、エポキシ樹脂)系バインダーからなる導電性接着剤組成物において、成分(A)を72.5重量%〜91.0重量%、成分(B)を27.5重量%〜9.0重量%含有し、さらに(C)水不溶性であり常温で固形であり融点が熱硬化性・接着性樹脂の硬化温度より低い芳香族β-ジケトン(例、1,3-ジフェニル-1,3-プロパンジオン)を0.08重量%〜1.5重量%含有する導電性接着剤。電子部品の端子電極が、上記導電性接着剤の硬化物により回路基板の電極ランドに電気的に接続され、電子部品が回路基板に実装された電子装置、その製造方法。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

(A)導電性金属粒子、(B)熱硬化性・接着性樹脂系バインダーからなる導電性接着剤組成物において、成分(A)を72.5重量%〜91.0重量%含有し、成分(B)を27.5重量%〜9.0重量%含有し、さらに(C)水不溶性であり常温で固形であり融点が熱硬化性・接着性樹脂の硬化温度より低い芳香族β-ジケトンを0.08重量%〜1.8重量%含有することを特徴とする導電性接着剤。

IPC (7件)：

C09J 163/00 , H01B 1/22 , C09J 9/02 , C09J 11/06 , C09J 11/04 , H01G 2/06 , H01L 21/60

FI (7件)：

C09J163/00 , H01B1/22 Z , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J11/04 , H01G1/035 C , H01L21/60 311S

Fターム (46件)：

4J040EB03 , 4J040EB032 , 4J040EC03 , 4J040EC031 , 4J040EC04 , 4J040EC041 , 4J040EC06 , 4J040EC061 , 4J040EC07 , 4J040EC071 , 4J040EC16 , 4J040EC161 , 4J040EG00 , 4J040EG002 , 4J040HA06 , 4J040HA066 , 4J040HB20 , 4J040HB36 , 4J040HB47 , 4J040HC04 , 4J040HC08 , 4J040HC12 , 4J040HC15 , 4J040HC18 , 4J040HC24 , 4J040JB10 , 4J040KA03 , 4J040KA16 , 4J040KA24 , 4J040KA32 , 4J040LA03 , 4J040NA20 , 4J040PA30 , 5F044KK01 , 5F044LL07 , 5G301DA03 , 5G301DA05 , 5G301DA06 , 5G301DA10 , 5G301DA11 , 5G301DA13 , 5G301DA15 , 5G301DA42 , 5G301DA57 , 5G301DD03 , 5G301DE01

引用特許：

出願人引用 (3件)

導電性樹脂ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-050100 出願人：住友ベークライト株式会社
接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-190369 出願人：富士通株式会社
導電性接着剤、実装構造体、および実装構造体の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-251449 出願人：松下電器産業株式会社

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