特許
J-GLOBAL ID:200903095447620517

筐体のシールド構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 片山 修平 ,  片寄 恭三
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-109047
公開番号(公開出願番号):特開2005-294627
出願日: 2004年04月01日
公開日(公表日): 2005年10月20日
要約:
【課題】 筐体から放射されるノイズを確実に低減できるるシールド構造を提供することである。【解決手段】 電子部品31、32が実装されている配線基板30を収納する筐体1のシールド構造である。筐体1内に該筐体の内面と前記配線基板30の表面及び裏面とを接続する接続部13,23を複数備え、該接続部13,23により前記配線基板30を挟んでいる。本シールド構造によると、電子部品から発生したノイズ電流は接続部23を設けたことにより小さなループで配線基板30へ帰還させることができる。このようにノイズ電流のループ面積を小さく抑えることができる構造では、筐体1がアンテナとして作用してノイズを放射する状態を確実に防止できる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
電子部品が実装されている配線基板を収納する筐体のシールド構造であって、 前記筐体と前記配線基板の表面及び裏面とを接続する接続部を複数備え、該接続部により前記配線基板を挟んでいることを特徴とする筐体のシールド構造。
IPC (1件):
H05K9/00
FI (1件):
H05K9/00 G
Fターム (4件):
5E321AA01 ,  5E321CC09 ,  5E321CC22 ,  5E321GG01
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 実公平5-14557号 公報
  • 電子機器のシールド構造
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-255244   出願人:株式会社富士通ゼネラル
  • 高周波シールド装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-090896   出願人:日本電気株式会社
審査官引用 (5件)
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