特許
J-GLOBAL ID:200903090014039117
シールド構造
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-059698
公開番号(公開出願番号):特開2003-258476
出願日: 2002年03月06日
公開日(公表日): 2003年09月12日
要約:
【要約】【課題】 組み作業性が良く、安価で、且つ、小型のシールド構造を提供する。【解決手段】 本発明のシールド構造において、第1の回路5を覆う第1のカバー8と第2の回路7を覆う第2のカバー9は、互いに向かい合う側板8b、9b同士の下端部が連結部10によって連結され、連結部10と側板8b、9bの下部が回路基板1に半田付けされたため、回路基板1へのカバー8,9の組み込みが一度で良く、組込作業が良好で、安価なものが得られる。
請求項(抜粋):
互いに区分けされた第1,第2の領域に電気部品が搭載されて第1,第2の回路を形成した回路基板と、前記第1,第2の回路のそれぞれを覆うように前記回路基板に半田付けにより取り付けられた第1,第2のカバーを備え、前記第1,第2のカバーは、それぞれ上板と、この上板から下方に折り曲げられた側板とで構成されると共に、前記第1,第2のカバーの互いに向かい合う前記側板同士の下端部が連結部によって連結され、前記連結部と前記側板の下部が前記回路基板に半田付けされたことを特徴とするシールド構造。
IPC (2件):
FI (2件):
H05K 9/00 C
, H04M 1/02 C
Fターム (6件):
5E321AA02
, 5E321CC12
, 5E321GG01
, 5K023AA07
, 5K023BB28
, 5K023LL01
引用特許:
審査官引用 (5件)
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プリント回路基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-236147
出願人:船井電機株式会社
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電磁波遮蔽装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-325698
出願人:沖電気工業株式会社
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特開平3-092751
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