特許

J-GLOBAL ID：200903095453303671

ウエハのメッキ方法及び装置

発明者： 吉岡 潤一郎 ,  斎藤 信利
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-069509
公開番号（公開出願番号）：特開平11-246999
出願日： 1998年03月03日
公開日（公表日）： 1999年09月14日
要約：

【要約】【課題】 ウエハ表面での電場の調整が広く自由にでき、ウエハ表面に均一な膜厚のメッキ膜を形成できるウエハのメッキ方法及び装置を提供すること。【解決手段】 メッキ槽1のメッキ液3中にウエハ8と陽極電極9を対向して配置すると共に、該ウエハ8と陽極電極9の間に誘電体材からなり且つ該ウエハ8に対して所定形状の穴を形成した遮蔽板12を該ウエハ8と平行に配置して、該ウエハ8と陽極電極9の間にメッキ電源10から所定の電圧を印加し、該ウエハ8表面に電解メッキを行うメッキ方法及びメッキ装置であって、遮蔽板12の穴の大きさ及び/又は形状を可変とし、該穴12aの大きさ及び/又は形状を変えてウエハ8の表面の電場を調整して電解メッキを行う。

請求項（抜粋）：

メッキ液中にウエハと陽極電極を対向して配置すると共に、該ウエハと陽極電極の間に誘電体材からなり且つ該ウエハに対向して所定形状の穴を形成した遮蔽板を該ウエハと平行に配置して、該ウエハと陽極電極の間に所定の電圧を印加し、該ウエハ表面に電解メッキを行うメッキ方法であって、前記遮蔽板の穴の大きさ及び/又は形状を可変とし、該穴の大きさ及び/又は形状を変えて前記ウエハ表面の電場を調整して電解メッキを行うことを特徴とするウエハのメッキ方法。

IPC (3件)：

C25D 17/10 ,  C25D 7/12 ,  H01L 21/02

FI (3件)：

C25D 17/10 A ,  C25D 7/12 ,  H01L 21/02 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• カップ式めっき装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-215027   出願人：日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
• 特開昭56-033500
  
• 特開平2-145791
  
• 特開昭63-176500