特許
J-GLOBAL ID：200903095479028393

内層回路入り多層金属箔張り積層板の製造法

発明者：
山口 裕朗

山口 裕朗 について

, 
牧村 訓男

牧村 訓男 について


出願人/特許権者：
新神戸電機株式会社

新神戸電機株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-159650
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349439
出願日： 1999年06月07日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：
【要約】【課題】積層構成体同士の間に厚み0.8mm以下の金属製鏡面板を介在させてを加熱加圧成形する場合に、コア基板のプリント回路に起因する凹凸が表面にできるだけ現われないようにする。【解決手段】両面にプリント回路を形成したコア基板の両側に、プリプレグと金属箔をこの順に内側から外側へ重ね、内層回路入り多層金属箔張り積層板を成形するための積層構成体1とする。積層構成体同士の間に0.8mm〜0.4mm厚の金属製鏡面板2を介在させ、プレス熱盤間で加熱加圧成形して積層構成体を一体化する。このとき、金属製鏡面板2として150°C雰囲気下における引張り強さが150N/mm2以上の金属製鏡面板を使用する。
請求項（抜粋）：
プリント回路を形成したコア基板にプリプレグと金属箔をこの順に内側から外側へ重ね、この積層構成体の複数組をプレス熱盤間に投入して加熱加圧成形するに際し、前記積層構成体同士の間には金属製鏡面板を介在させ、当該金属製鏡面板は、その厚みを0.8mm以下0.4mm以上とし、150°C雰囲気下における引張り強さを150N/mm2以上とすることを特徴とする内層回路入り多層金属張り積層板の製造法。
IPC (7件)：
H05K 3/46 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/32 ,  B30B 7/02 ,  B30B 15/34 ,  B32B 15/08 ,  B29K105:06
FI (6件)：
H05K 3/46 G ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/32 ,  B30B 7/02 ,  B30B 15/34 A ,  B32B 15/08 J
Fターム (42件)：
4E090DA10 ,  4E090HA10 ,  4F100AB01C ,  4F100AB33C ,  4F100AG00 ,  4F100AK53 ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DH01B ,  4F100EJ202 ,  4F100EJ422 ,  4F100JK15 ,  4F204AA36 ,  4F204AC03 ,  4F204AD03 ,  4F204AD04 ,  4F204AD08 ,  4F204AD16 ,  4F204AG01 ,  4F204AG03 ,  4F204AP16 ,  4F204AR02 ,  4F204FA01 ,  4F204FA18 ,  4F204FB01 ,  4F204FB21 ,  4F204FG02 ,  4F204FG09 ,  4F204FN11 ,  4F204FQ01 ,  4F204FQ16 ,  4F204FQ17 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE14 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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