特許
J-GLOBAL ID：200903095578567450
複合導電粉、導電ペースト、導電ペーストの製造法、電気回路及び電気回路の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-019914
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092026
出願日： 1996年02月06日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 高導電性で、かつ冷熱衝撃試験や湿中負荷試験後も比抵抗の変化が小さく、また導電粉同士の接触確率を改善し、電気回路の導電性が高くなり、印刷回路をプレス加工する場合の導電性を高める導電ペーストが得られる複合導電粉、比抵抗が低く、高導電性で、かつ冷熱衝撃試験や湿中負荷試験後も比抵抗の変化が小さい電気回路形成用の導電ペースト、比抵抗が低く、高導電性で、かつ耐マイグレーション性に優れる電気回路及び電気回路の製造法を提供する。【解決手段】 扁平状導電粉及び不定形状導電粉を含む複合導電粉、アスペクト比が6以上の導電粉及びアスペクト比が5以下の導電粉を含む複合導電粉、前記複合導電粉、結合剤及び溶剤を含有してなる導電ペースト、この導電ペーストを用いて基板の表面に形成された電気回路並びに基材の表面に前記導電ペーストで回路パターンを形成した後、加圧、硬化することを特徴とする電気回路の製造法。
請求項（抜粋）：
扁平状導電粉及び不定形状導電粉を含む複合導電粉。
IPC (5件)：
H01B 1/00
, B22F 1/00
, C09D 5/24 PQW
, H01B 1/22
, H05K 1/09
H01B 1/00 J
, B22F 1/00 K
, C09D 5/24 PQW
, H01B 1/22 A
, H05K 1/09 A
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (3件)
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