メッキ処理装置およびメッキ処理方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-031854
公開番号（公開出願番号）：特開平10-226896
出願日： 1997年02月17日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：

【要約】【課題】メッキ液の不要な消費および廃棄を減らしたメッキ液の回収効率の高いメッキ処理装置を提供する。【解決手段】ウエハ周囲をシール部材でシールし、かかる部分の不要なメッキ層の形成を防止するとともに、シール部材内部のウエハ上面近傍まで延長された排出管を有するメッキ液排出手段によりメッキ液を排出する。

請求項（抜粋）：

ウエハ上面を上向きに載置するためのメッキ処理槽底部と、上記ウエハ上面の周囲をシールするシール手段を有し、該シール手段を介して上記ウエハ上面に密閉可能なメッキ処理浴を形成するメッキ処理槽本体部とからなるメッキ処理槽と、上記メッキ処理浴を密閉して加圧するためのガス導入手段と、上記ガス導入手段により加圧された上記メッキ処理浴からメッキ液を排出するために、上記メッキ処理槽本体部側壁から上記シール手段内部のウエハ上面近傍まで延長された排出管を有するメッキ液排出手段とを有することを特徴とするメッキ処理装置。

引用特許：

出願人引用 (8件)

半導体基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-339934 出願人：シャープ株式会社
特開平3-162596
特開昭59-166697

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