特許
J-GLOBAL ID：200903095628796986

空調方法及び空調装置

発明者：
広瀬 幹男

広瀬 幹男 について

, 
新保 順一

新保 順一 について


出願人/特許権者：
三機工業株式会社

三機工業株式会社 について


代理人 (1件)： 古谷 史旺 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-124105
公開番号（公開出願番号）：特開平10-311556
出願日： 1997年05月14日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウェハー等の製造物の酸化を防止する。静電気の発生を抑制して、塵埃付着量を減らし、製造物の破壊も防止する。空調室内に広い作業空間を確保するために間仕切りを無くす。【解決手段】 1つの空調室内に、互いに湿度の異なる2種類の空気の流れを並べた形で形成する。低湿度の空気が流通する領域に、半導体製造装置の開口部を配置し、常湿度の領域を作業空間とする。低湿度の領域では空気を層流状態とし、常湿度の領域では空気を乱流状態とする。
請求項（抜粋）：
空調室に温度及び湿度が制御された空気を供給して前記空調室内の温度及び湿度を制御する空調方法において、少なくとも湿度が互いに異なる状態に調整された2種類の空気を生成し、前記空調室の単一の空間内に、前記2種類の空気を2箇所から並列的に送り込み、一方の空気流を層流状態とし、他方の空気流を乱流状態として、前記空調室内に、湿度の異なる2つの領域を形成したことを特徴とする空調方法。
IPC (2件)：
F24F 3/052 ,  F24F 7/06
FI (2件)：
F24F 3/052 ,  F24F 7/06 C
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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