特許
J-GLOBAL ID：200903095654833822

レーザ加工方法及びその装置

発明者：
高橋 久志

高橋 久志 について


出願人/特許権者：
株式会社アマダ

株式会社アマダ について


代理人 (1件)： 齊藤 明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-395478
公開番号（公開出願番号）：特開2002-192360
出願日： 2000年12月26日
公開日（公表日）： 2002年07月10日
要約：
【要約】【課題】 レーザ加工機において、加工中にプラズマを誘発することにより、加工速度の向上を図り高速加工を可能にすることにある。【解決手段】 所定の出力Wk のレーザビームLBをワークW上に照射し該ワークW内にプラズマPを誘発することにより、上記所定の出力Wk に対応した所定の加工速度Vk で加工を行う。
請求項（抜粋）：
所定の出力のレーザビームをワーク上に照射し該ワーク内にプラズマを誘発することにより、上記所定の出力に対応した所定の加工速度で加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (2件)：
B23K 26/00 ,  H05H 1/00
FI (3件)：
B23K 26/00 A ,  B23K 26/00 N ,  H05H 1/00 A
Fターム (8件)：
4E068AE01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA15 ,  4E068CA17 ,  4E068CC00 ,  4E068CC01 ,  4E068CC06 ,  4E068DB01
引用特許：
審査官引用 (4件)
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