特許

J-GLOBAL ID：200903095680788061

BGA型半導体装置の構造

発明者： 亀田 寛
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 松尾 憲一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-177631
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012732
出願日： 1998年06月24日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】 BGA型半導体装置において、同BGA型半導体装置の基板のソリによりクラックが発生し、また、同BGA型半導体装置をリフローにより実装基板に実装する際、装着かつ導通用の半田ボールどうしのショートが発生する。【解決手段】 BGA型半導体装置における半田ボールを装着する基板面において、各半田ボール間の間隙に位置する部分に溝を形成する。

請求項（抜粋）：

BGA型半導体装置において、半田ボール(3)を装着する基板(1)面に、各半田ボール(3)間の間隙に位置するように溝(4)を形成したことを特徴とするBGA型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (3件)：

4M105AA01 ,  4M105AA17 ,  4M105BB05

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置及び半導体装置実装用基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-195456   出願人：富士通株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-067623   出願人：株式会社東芝