特許
J-GLOBAL ID：200903095696853246

半導体装置

発明者：
小池 信也

小池 信也 について

, 
永田 真也

永田 真也 について


出願人/特許権者：
株式会社ルネサステクノロジ

株式会社ルネサステクノロジ について


代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-221199
公開番号（公開出願番号）：特開2009-054850
出願日： 2007年08月28日
公開日（公表日）： 2009年03月12日
要約：
【課題】ドライバICチップ上にマイコンICチップ8を実装したスタック型実装方式のSiP(半導体装置)の動作安定性を向上させる。【解決手段】ドライバICチップ7上にマイコンICチップ8を実装したスタック型実装方式のSiPにおいて、マイコンICチップ8のアナログデジタル変換回路AD、デジタルアナログ変換回路、メモリ(RAMM1やROMM2)のセンスアンプ回路および電源回路PS2等のような熱やノイズに弱い回路が、下段のドライバICチップ7のドライバ回路DRCに対して平面的に重ならないようにした。これにより、動作時において、マイコンICチップ8の熱やノイズに弱い回路が、下段のドライバICチップ7のドライバ回路DRCから受ける熱やノイズの影響を低減できるので、スタック型実装方式のSiP(半導体装置1)の動作安定性を向上させることができる。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
チップ搭載部と、 前記チップ搭載部上に搭載された第1半導体チップと、 前記第1半導体チップ上に搭載された第2半導体チップと、 前記第1半導体チップおよび前記第2半導体チップに電気的に接続される複数のリードと、 前記第1半導体チップの全体、前記第2半導体チップの全体および前記複数のリードの各々の一部を覆う封止体とを備え、 前記第1半導体チップにはドライバ回路が形成されており、 前記第2半導体チップには、前記ドライバ回路の動作を制御する制御回路、アナログデジタル変換回路、デジタルアナログ変換回路、センスアンプ回路および電源回路が形成されており、 前記第2半導体チップは、前記第2半導体チップの前記アナログデジタル変換回路、前記デジタルアナログ変換回路、前記センスアンプ回路および前記電源回路の1または2以上の回路が、前記第1半導体チップの前記ドライバ回路に対して平面的に重ならないように、前記第1半導体チップ上に搭載されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/50
FI (2件)：
H01L25/08 Z ,  H01L23/50 X
Fターム (5件)：
5F067AA03 ,  5F067CA02 ,  5F067CD01 ,  5F067CD03 ,  5F067DE06
引用特許：
出願人引用 (3件)

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