特許
J-GLOBAL ID：200903003966862895

樹脂パッケージ型半導体装置

発明者：
柴田 和孝

柴田 和孝 について

, 
山口 恒守

山口 恒守 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-331599
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163256
出願日： 1997年12月02日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：
【要約】【課題】樹脂パッケージ型半導体装置を構成する複数の半導体チップをいわゆるチップ・オン・チップの構造に実装した場合に、それら複数の半導体チップの保護を適切に図りつつ、半導体装置全体の放熱性を高める。【解決手段】片面がアクティブ面20a,20bであるとともにその反対側の片面がパッシブ面21a,21bとしてそれぞれ形成されている第1の半導体チップ2Aと第2の半導体チップ2Bとを具備し、かつこれら第1の半導体チップ2Aと第2の半導体チップ2Bとは、それらの厚み方向に互いに重ねられてパッケージング樹脂4によって樹脂パッケージされている、樹脂パッケージ型半導体装置であって、第1の半導体チップ2Aと第2の半導体チップ2Bとは、それらのアクティブ面20a,20bどうしが互いに対面し合う向きとされ、第1の半導体チップ2Aと第2の半導体チップ2Bとの少なくとも一方のパッシブ面が、パッケージング樹脂4の外部に露出している。
請求項（抜粋）：
片面がアクティブ面であるとともにその反対側の片面がパッシブ面としてそれぞれ形成されている第1の半導体チップと第2の半導体チップとを具備し、かつこれら第1の半導体チップと第2の半導体チップとは、それらの厚み方向に互いに重ねられてパッケージング樹脂によって樹脂パッケージされている、樹脂パッケージ型半導体装置であって、上記第1の半導体チップと第2の半導体チップとは、それらのアクティブ面どうしが互いに対面し合う向きとされ、かつ、上記第1の半導体チップと第2の半導体チップとの少なくとも一方のパッシブ面が、上記パッケージング樹脂の外部に露出していることを特徴とする、樹脂パッケージ型半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/28
FI (2件)：
H01L 25/08 B ,  H01L 23/28 Z
引用特許：
審査官引用 (4件)
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