樹脂モールド方法および樹脂モールド装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：綿貫隆夫 , 堀米和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-035847
公開番号（公開出願番号）：特開2005-225067
出願日： 2004年02月13日
公開日（公表日）： 2005年08月25日
要約：

【課題】金型に供給する樹脂量がばらついたような場合でも、パッケージの樹脂厚をばらつかせることなく樹脂モールドすることができ、金型の構造も簡素化できる樹脂モールド方法および樹脂モールド装置を提供する。【解決手段】樹脂モールド金型により樹脂18とともに被成形品20をクランプし、被成形品20を圧縮成形する樹脂モールド方法において、前記樹脂モールド金型により樹脂モールド領域を画定せずに圧縮成形する。また、樹脂モールド金型により被成形品20を圧縮成形する際に、樹脂モールド領域を真空排気して圧縮成形することを特徴とする。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

樹脂モールド金型により樹脂とともに被成形品をクランプし、被成形品を圧縮成形する樹脂モールド方法において、前記樹脂モールド金型により樹脂モールド領域を画定せずに圧縮成形することを特徴とする樹脂モールド方法。

IPC (3件)：

B29C43/18 , B29C43/36 , H01L21/56

FI (3件)：

B29C43/18 , B29C43/36 , H01L21/56 T

Fターム (24件)：

4F202AD03 , 4F202AG03 , 4F202AH33 , 4F202CA09 , 4F202CB12 , 4F202CK86 , 4F202CL17 , 4F202CM72 , 4F202CP06 , 4F204AH33 , 4F204AM03 , 4F204AM26 , 4F204AM28 , 4F204AM32 , 4F204FA01 , 4F204FA15 , 4F204FB01 , 4F204FB11 , 4F204FF01 , 4F204FF05 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA22 , 5F061CB13

引用特許：

出願人引用 (2件)

樹脂封止装置及び樹脂封止方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-082911 出願人：アピックヤマダ株式会社
半導体装置の製造方法及びこの方法に用いる分割金型
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-368469 出願人：富士通株式会社

審査官引用 (2件)

特開昭61-228957
特開昭61-228957

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