特許

J-GLOBAL ID：200903095749413685

電子装置及び光伝送モジュール

発明者： 浅田 豊樹 ,  藤田 祐治 ,  外川 英男 ,  川本 和民 ,  松本 邦夫 ,  浜岸 真也 ,  松吉 真里
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-002931
公開番号（公開出願番号）：特開2003-092312
出願日： 2002年01月10日
公開日（公表日）： 2003年03月28日
要約：

【要約】【課題】熱サイクルに対する耐久性を向上することにより、電子装置の耐久性を向上する。【解決手段】はんだを用いたフリップチップ方式でBGA(Ball Grid Array)型パッケージが回路基板に実装されている電子装置に、回路基板とBGA型パッケージとの間に配置する第1の樹脂を、BGA型パッケージの外周又は側方に配置する第2の樹脂を備えさせ、第2の樹脂に第1の樹脂より弾性率が小さく、弾性率0.5GPa以上28GPa以下のものを用いた構造とする。

請求項（抜粋）：

BGA型パッケージが回路基板にはんだで実装されている電子装置であって、前記回路基板と前記BGA型パッケージの端子形成面との間に配置されている第1の樹脂と、前記BGA型パッケージの外周または側方に配置されている第2の樹脂とを備え、前記第2の樹脂は、前記第1の樹脂よりも弾性率が小さく、室温で0.5GPa以上28GPa以下であることを特徴とする電子装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/30 B

Fターム (12件)：

4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109DA10 ,  4M109EC04 ,  4M109EE02 ,  5F044KK02 ,  5F044LL04 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-333323   出願人：株式会社東芝
• 光/電子ハイブリッド実装基板およびその製法、並びに光サブモジュールおよび光/電子ハイブリッド集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-187579   出願人：日本電信電話株式会社
• 並列伝送型光モジュールおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-177095   出願人：日本電気株式会社