熱電モジュール

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：名古屋国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-039476
公開番号（公開出願番号）：特開2008-205181
出願日： 2007年02月20日
公開日（公表日）： 2008年09月04日
要約：

【課題】薄膜の熱電材料を用いて容易にモジュール化することができる熱電モジュールを提供すること。【解決手段】熱電モジュール1は、N型熱電薄膜層3、絶縁薄膜層5、P型熱電薄膜層7が順次積層されるとともに、N型熱電薄膜層3とP型熱電薄膜7とが、電極薄膜層9により直列に接続されたものである。詳しくは、N型熱電薄膜層3、絶縁薄膜層5、P型熱電薄膜層7、電極薄膜層9は、気相成長プロセスによって作製された導電薄膜であり、N型熱電薄膜層3とP型熱電薄膜層7とは、その側端部にて電極薄膜層9により電気的に接続されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

P型及びN型の熱電素子を直列に接続することにより形成される熱電モジュールにおいて、気相成長プロセスによって作製された少なくとも一対のP型の熱電材料からなる熱電薄膜層及びN型の熱電材料からなる熱電薄膜層と、前記P型及びN型の熱電薄膜層を、電気的に絶縁する絶縁薄膜層と、前記絶縁薄膜層を介して隣接する1対のP型及びN型の熱電薄膜層の側端部に接触し、前記1対のP型及びN型の熱電薄膜層を、電気的に接続する電極薄膜層と、を備えたことを特徴とする熱電モジュール。

IPC (4件)：

H01L 35/32 , H01L 35/34 , H01L 35/14 , H02N 11/00

FI (4件)：

H01L35/32 A , H01L35/34 , H01L35/14 , H02N11/00 A

引用特許：

出願人引用 (5件)

WO 00/30185
WO 2005/098970
熱電変換素子およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-264128 出願人：シャープ株式会社

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