特許
J-GLOBAL ID：200903095765421493

導電性ペースト

発明者：
賤機 弘憲

賤機 弘憲 について


出願人/特許権者：
東芝ケミカル株式会社

東芝ケミカル株式会社 について


代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-249603
公開番号（公開出願番号）：特開2001-076534
出願日： 1999年09月03日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：
【要約】【課題】 耐紫外線性、耐候性に優れており、屋外使用や光半導体素子周辺でのデバイスの接合信頼性の高い導電性ペーストを提供する。【解決手段】 有機バインダー、溶剤又は/及びモノマー、並びに導電性粉末からなるとともに、該導電性粉末として銀系粉末を含む導電性ペーストにおいて、分子内にベンゾトリアゾール骨格を1個以上含み、かつ官能基としてメタクリロイル基又はヒドロキシエチル基をもつ化合物、例えば次式の化合物を、樹脂固形分に対し0.1〜10%含有させた導電性ペーストである。また、上記化合物を、これら官能基と反応するモノマー、例えばメタクリル酸メチルとあらかじめ共重合させて含有させること、導電性粉末の一部として、酸化チタン粉末を該導電性粉末全体に対し5〜20重量%含有させることも有効である。
請求項（抜粋）：
少なくとも有機バインダー、溶剤又は/及びモノマー、並びに導電性粉末からなるとともに、該導電性粉末の一部として銀系粉末を含む導電性ペーストにおいて、分子内にベンゾトリアゾール骨格を1個以上含み、かつ官能基としてメタクリロイル基又はヒドロキシエチル基をもつ化合物を、樹脂固形分に対し0.1〜10%の割合に含有させることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (2件)：
H01B 1/22 ,  H01L 21/52
FI (2件)：
H01B 1/22 A ,  H01L 21/52 E
Fターム (9件)：
5F047BA23 ,  5F047BA33 ,  5F047BA52 ,  5F047BA56 ,  5F047BB11 ,  5G301DA03 ,  5G301DA23 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01
引用特許：
審査官引用 (5件)
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