特許
J-GLOBAL ID：200903062071916783

回路用接続部材

発明者：
柳川 俊之

柳川 俊之 について

, 
藤縄 貢

藤縄 貢 について

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渡辺 伊津夫

渡辺 伊津夫 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-302663
公開番号（公開出願番号）：特開平9-147946
出願日： 1995年11月21日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：
【要約】【課題】 接続時の作業性に優れ、接続部の信頼性が高い回路用接続部材を提供すること。【解決手段】 下記(1)〜(4)の成分を必須成分としてなる回路用接続部材。(1)フェノキシ樹脂(2)エポキシ樹脂(3)潜在性硬化剤(4)導電性粒子(5)絶縁性粒子
請求項（抜粋）：
下記(1)〜(4)の成分を必須とすることを特徴とする回路用接続部材(1)フェノキシ樹脂(2)エポキシ樹脂(3)潜在性硬化剤(4)導電性粒子(5)絶縁性粒子
IPC (2件)：
H01R 11/01 ,  H01B 1/20
FI (2件)：
H01R 11/01 A ,  H01B 1/20 D
引用特許：
審査官引用 (15件)
  • 回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-176312   出願人：日立化成工業株式会社
  • 接着剤組成物および接着フィルム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-047875   出願人：日立化成工業株式会社
  • 特開平1-113480
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