特許
J-GLOBAL ID：200903095804645540

撮像用半導体装置

発明者：
誉田 敏幸

誉田 敏幸 について

, 
貴田 進

貴田 進 について

, 
鈴木 英雄

鈴木 英雄 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-320001
公開番号（公開出願番号）：特開2002-135632
出願日： 2000年10月19日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：
【要約】【課題】 本発明は受光素子を有する半導体素子と撮像用レンズとをパッケージした撮像用半導体装置に関し、従来装置より厚みが小さく面積も小さい撮像用半導体装置を提供することを課題とする。【解決手段】 撮像用レンズ18が取り付けられたレンズ取り付け部16がTABテープ基板14に取り付けられる。レンズ取り付け部16の反対側に撮像用半導体チップ12を実装する。レンズ18と半導体チップ12の受光素子とはTABテープ基板14に形成された開口14aを介して互いに対向する。TABテープ基板14を透過して半導体チップ12に向かう光を遮光板60により遮断して、受光素子への影響を実質的に排除する。
請求項（抜粋）：
撮像用レンズが取り付けられたレンズ取り付け部と、前記撮像用レンズからの光を画像信号に変換する受光素子が回路形成面に形成された半導体チップと、前記レンズ取り付け部と前記半導体チップとの間に設けられ、前記半導体チップにより生成された画像信号を外部回路に供給する柔軟性を有する基板と、該基板を透過して前記半導体チップに向かう光を遮断して、前記受光素子への影響を実質的に除去する遮光板とを有することを特徴とする撮像用半導体装置。
IPC (5件)：
H04N 5/225 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/335
FI (5件)：
H04N 5/225 D ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 R ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D
Fターム (28件)：
4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA14 ,  4M118GD02 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA27 ,  4M118HA30 ,  4M118HA32 ,  5C022AA13 ,  5C022AB43 ,  5C022AC42 ,  5C022AC51 ,  5C022AC54 ,  5C022AC70 ,  5C022AC78 ,  5C024BX01 ,  5C024CY49 ,  5C024EX21 ,  5C024EX25 ,  5C024EX42 ,  5C024GY31 ,  5F044KK03 ,  5F044LL00 ,  5F044NN07 ,  5F044NN08 ,  5F044NN13 ,  5F044NN18
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 固体撮像装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-204926   出願人：オリンパス光学工業株式会社
  • 固体撮像装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-122574   出願人：キヤノン株式会社
  • 電子部品及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-093003   出願人：キヤノン株式会社
審査官引用 (3件)
  • 固体撮像装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-204926   出願人：オリンパス光学工業株式会社
  • 固体撮像装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-122574   出願人：キヤノン株式会社
  • 電子部品及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-093003   出願人：キヤノン株式会社

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