特許
J-GLOBAL ID：200903095812146595

剛性および靭性のバランスに優れた芳香族ポリアミド樹脂組成物

発明者：
野崎 雅裕

野崎 雅裕 について


出願人/特許権者：
デュポン株式会社

デュポン株式会社 について


代理人 (1件)： 谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-130342
公開番号（公開出願番号）：特開平9-316325
出願日： 1996年05月24日
公開日（公表日）： 1997年12月09日
要約：
【要約】【課題】 芳香族ポリアミド樹脂の優れた耐熱性および耐薬品性を維持しつつ、成型品のそりの問題のない、剛性および靭性のバランスに優れた芳香族ポリアミド樹脂組成物を提供する。【解決手段】 融点が290°C以上であり、かつガラス転移温度が60°C以上の芳香族ポリアミド樹脂に、無機充填材の重量Mと前記耐衝撃剤の重量Tとの比が、2.0≦M/T≦6.5となるように無機充填材および耐衝撃剤を配合した芳香族ポリアミド樹脂組成物である。
請求項（抜粋）：
融点が290°C以上である芳香族ポリアミド樹脂と、無機充填材と、耐衝撃剤とを含有することを特徴とする芳香族ポリアミド樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08L 77/00 KKQ ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 LTA
FI (3件)：
C08L 77/00 KKQ ,  C08K 3/00 ,  C08L101/00 LTA
引用特許：
審査官引用 (16件)
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