非接触カード

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-209663
公開番号（公開出願番号）：特開平11-034562
出願日： 1997年07月17日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：

【要約】【課題】送受信用コイルを形成する導体パターンの導線の互いの交差を避けることで、製造を簡略化すると共に、信頼性の高い非接触カードを提供すること。【解決手段】送受信用コイル2が基板1の内部にあって、この送受信用コイル2を形成する導線6が、互いに交差することなく配設された非接触カード。

請求項（抜粋）：

送受信用コイルが基板の内部にあって、該送受信用コイルを形成する導線が互いに交差することなく配設されていることを特徴とする非接触カード。

IPC (3件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/07 , G06K 19/077

FI (3件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

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