特許

J-GLOBAL ID：200903095858665465

チップ実装方法および装置

発明者： 寺田 勝美 ,  山内 朗
出願人/特許権者： 東レエンジニアリング株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-067349
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257238
出願日： 2000年03月10日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：

【要約】【課題】 空気からのシールが実際に必要なバンプ周囲部分のパージガス濃度を効率よく上げることができ、バンプの二次酸化をより確実に防止可能なチップ実装方法およびその装置を提供する。【解決手段】 チップに形成したバンプを基板に形成したパッドに接合するに際し、チップと基板との間を開放状態に保ちつつ、少なくともバンプ周囲部分に向けてパージガスを局部的に流し、該パージガス雰囲気下でバンプをパッドに接合することを特徴とするチップ実装方法、およびチップ実装装置。

請求項（抜粋）：

チップに形成したバンプを基板に形成したパッドに接合するに際し、チップと基板との間を開放状態に保ちつつ、少なくともバンプ周囲部分に向けてパージガスを局部的に流し、該パージガス雰囲気下でバンプをパッドに接合することを特徴とするチップ実装方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/34 507

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 T ,  H05K 3/34 507 J

Fターム (11件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319CC44 ,  5E319CC49 ,  5E319CD31 ,  5E319GG03 ,  5F044KK01 ,  5F044LL04 ,  5F044PP15

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ICチップのボンディング方法およびボンディングヘッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-299266   出願人：カシオ計算機株式会社
• フラックス残渣除去方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-288801   出願人：ソニー株式会社