特許
J-GLOBAL ID：200903095861642158

シリコーン樹脂組成物および半導体装置

発明者：
村井 伸次

村井 伸次 について

, 
浅川 鋼児

浅川 鋼児 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (22件)： 鈴江 武彦 ,  蔵田 昌俊 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  福原 淑弘 ,  峰 隆司 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  幸長 保次郎 ,  河野 直樹 ,  砂川 克 ,  勝村 紘 ,  橋本 良郎 ,  風間 鉄也 ,  河井 将次 ,  佐藤 立志 ,  岡田 貴志 ,  堀内 美保子 ,  竹内 将訓 ,  市原 卓三 ,  山下 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-013935
公開番号（公開出願番号）：特開2009-173773
出願日： 2008年01月24日
公開日（公表日）： 2009年08月06日
要約：
【課題】低粘度で、硬化後には高い透明性を有するとともに経時による変色が少なく、しかも接着性に優れた硬化物を与えるシリコーン樹脂組成物を提供する。【解決手段】第1の両末端ビニル封鎖型シリコーン樹脂(W1)と第2の両末端ビニル封鎖型シリコーン樹脂(W2)(ただしW2/W1は0.03以上0.2以下)とアルケニル基含有シロキサンとヒドロ基含有ポリシロキサン(ただしポリシロキサンはQ単位を10モル%以上50モル%以下の量で含有する)とヒドロシリル化触媒を含有する組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記一般式(A1)で表わされ、第1の重量(w1)で配合された第1の両末端ビニル基封鎖型シリコーン樹脂と、
IPC (5件)：
C08L 83/07 ,  C08L 83/05 ,  C08K 5/542 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K5/5425 ,  H01L23/30 F
Fターム (12件)：
4J002CP04Y ,  4J002CP14W ,  4J002CP14X ,  4J002EX016 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109CA05 ,  4M109DB09 ,  4M109EA10 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01
引用特許：
出願人引用 (3件)

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