特許
J-GLOBAL ID:200903095896957399

スパークプラグ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 菅原 正倫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-019921
公開番号(公開出願番号):特開2003-323962
出願日: 2003年01月29日
公開日(公表日): 2003年11月14日
要約:
【要約】【課題】 Ni合金からなる電極母材中にCu系伝熱促進部を埋設した接地電極を採用したスパークプラグにおいて、電極母材の高温強度及び耐酸化性に優れ、しかも接地電極の冷間加工あるいは温間加工による製造が容易なスパークプラグを提供する。【解決手段】 スパークプラグ100は、接地電極4にCu系伝熱促進部4cが埋設される。また、電極母材4aは14〜17質量%のCrとともに、0.8〜3.5質量%のMoを含有したものを使用する。これにより、Cr含有量を14〜17質量%と多少低く抑えても、合金の高温耐酸化性を十分確保することができる。従って、Cr含有量が減じられた分だけ加工性が改善されるので、接地電極4の素材となる、Cu系伝熱促進部4cを埋設したクラッド材の加工も、冷間加工又は前記した拡散制限加熱加工など、Cu成分の過剰な拡散が生じない、制限された温度域において問題なく行なうことができるようになる。
請求項(抜粋):
筒状の主体金具(1)と、主体金具(1)の内側に嵌め込まれた絶縁体(2)と、該絶縁体(2)の内側に設けられた中心電極(3)と、前記主体金具(1)に一端が溶接等により結合されるとともに他端側において前記中心電極(3)との間に火花放電ギャップ(g)を形成する接地電極(4)とを備え、前記接地電極(4)は、電極母材(4a)と、該電極母材中に埋設されるとともにCuを主成分として構成されるCu系伝熱促進部(4c)と、前記火花放電ギャップ(g)に面する位置において前記電極母材(4a)に溶接された貴金属チップ(32)とを有し、さらに、前記電極母材(4a)が、Crを14〜17質量%、Moを0.8〜3.5質量%、Niを68〜85.2質量%含有するNi合金からなることを特徴とするスパークプラグ。
IPC (3件):
H01T 13/39 ,  C22C 19/05 ,  F02P 13/00 301
FI (3件):
H01T 13/39 ,  C22C 19/05 Z ,  F02P 13/00 301 J
Fターム (15件):
3G019KA01 ,  5G059AA03 ,  5G059AA04 ,  5G059CC02 ,  5G059DD04 ,  5G059DD09 ,  5G059DD11 ,  5G059EE04 ,  5G059EE09 ,  5G059EE11 ,  5G059EE15 ,  5G059FF02 ,  5G059FF04 ,  5G059GG01 ,  5G059JJ13
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (7件)
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