特許
J-GLOBAL ID：200903095898580837

はんだ槽、ヒータおよび金属基材の表面処理方法

発明者：
片岡 義男

片岡 義男 について


出願人/特許権者：
太洋電機産業株式会社

太洋電機産業株式会社 について


代理人 (2件)： 志賀 正武 ,  渡邊 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-328777
公開番号（公開出願番号）：特開2005-088073
出願日： 2003年09月19日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
【課題】 はんだ槽、ヒータおよび金属基材の表面処理方法において、熱応力が作用しても表面のひび割れや剥離が起こりにくく、鉛フリーはんだなどの錫合金に対して経時的に安定した耐食性を備えることができるようにする。【解決手段】 はんだ壺、ヒータなど鉛フリーはんだなどの錫合金に対して接触する金属基材の表面を覆う中間金属層21と、セラミックスからなる表面保護層20とを順次溶射により形成するようにする。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
はんだを加熱して融解するヒータと、該ヒータにより融解された液体状のはんだを貯留するはんだ壺とを備えるはんだ槽であって、 前記はんだ壺が金属を基材として形成され、少なくとも前記はんだが貯留される側の表面上で前記基材を覆う中間金属層と、セラミックスからなる表面保護層とが、前記基材側から順次、溶射により形成されてなることを特徴とするはんだ槽。
IPC (3件)：
B23K3/06 ,  B23K3/047 ,  C23C4/04
FI (3件)：
B23K3/06 A ,  B23K3/047 ,  C23C4/04
Fターム (7件)：
4K031AA08 ,  4K031AB03 ,  4K031CA02 ,  4K031CB41 ,  4K031DA01 ,  4K031DA03 ,  4K031DA04
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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