特許
J-GLOBAL ID：200903095918970041
電子機器の防水構造
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-267698
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087942
出願日： 1997年09月12日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】 本発明の目的は、ケース本体への挿入が容易で良好な防水効果が得られる電子機器の防水構造を提供することにある。【解決手段】 電子機器のケース本体(1)とシャーシ(2)間にパッキング(3)がはさみ込まれた防水構造において、前記シャーシ(2)はその縁付近に取付用リブ(2a)が形成され、前記パッキング(3)は、前記取付用リブ(2a)が嵌合される嵌合溝(3a1)が形成された取付部(3a)と、該取付部(3a)から前記シャーシ(2)の側縁に沿って延設された延設部(3b)とからなるものである。
請求項（抜粋）：
電子機器のケース本体とシャーシ間にパッキングがはさみ込まれた防水構造において、前記シャーシはその縁付近に取付用リブが形成され、前記パッキングは、前記取付用リブが嵌合される嵌合溝が形成された取付部と、該取付部から前記シャーシの側縁に沿って延設された延設部とからなることを特徴とする電子機器の防水構造。
引用特許：
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