特許
J-GLOBAL ID:200903095946202190
電子部品実装装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
石原 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-264686
公開番号(公開出願番号):特開平11-103196
出願日: 1997年09月29日
公開日(公表日): 1999年04月13日
要約:
【要約】【課題】 実装基板の生産中に発生したトラブルを復旧するためのデータ修正を効率よく、かつ正確になしえて、実装基板の生産性の向上を図ることのできる電子部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】 電子部品の実装運転中にトラブルが発生した場合、運転データの中から、トラブルに関連するデータD6のみを選択する制御装置10のデータ管理機能処理部10aと、この選択されたデータD6をオペレータに提示する表示機能処理部10bと、この提示されたデータD6’をオペレータが修正するための入力部12と、この修正されたデータD7により先に選択されたデータD6を更新する更新機能処理部10dを具備したことにより、実装基板の生産性の向上を図ることができる。
請求項(抜粋):
部品供給部から供給される電子部品を吸着して回路基板に実装する電子部品実装装置であって、それぞれ予めメモリに記憶しておいた電子部品の実装位置に関するNCデータと、電子部品の供給状態に関する配列データと、電子部品の実装条件に関する部品データと、装置の固有条件に関するマシンデータよりなる運転データに従い、電子部品の実装運転を行う電子部品実装装置において、電子部品の実装運転中にトラブルが発生した場合、前記運転データの中から、トラブルに関連するデータのみを選択する選択手段と、この選択されたデータに基づいて修正されたデータにより、前記選択されたデータを更新する更新手段を具備したことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (3件):
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
, H05K 13/08
FI (3件):
H05K 13/04 A
, B23P 21/00 305 B
, H05K 13/08 B
引用特許:
審査官引用 (7件)
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部品認識方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-003250
出願人:松下電器産業株式会社
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実装基板生産装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-149929
出願人:松下電器産業株式会社
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磁気軸受装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-117381
出願人:光洋精工株式会社
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実装基板生産システム
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-146448
出願人:松下電器産業株式会社
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特開平4-161823
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特開平4-161823
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特開平4-161823
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