粘接着シート

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-138692
公開番号（公開出願番号）：特開2005-167182
出願日： 2004年05月07日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

【課題】粘着剤の粘着力を弱めることなく、保護フィルムを容易に剥離させることができ、ダイシング用リング載置部にダイシング用リングを充分に貼り付かせ(密着させ)、ダイシング工程を容易に行える粘接着シートを提供する。【解決手段】保護フィルム1の片面に、所定平面視形状の接着剤2と、前記接着剤2を覆い、前記接着剤2よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤2とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤3と、前記粘着剤に重なり合う基材フィルム4とを、この順に積層した半導体装置製造用粘接着シート、または、保護フィルム1の片面に、所定平面視形状の粘接着剤5と、前記粘接着剤5に重なり合う基材フィルム4とを、この順に積層した半導体装置製造用粘接着シートであって、前記周縁部の一部に、テープ状小片6を挟み込むなどして、保護フィルム1を剥離・除去しやすくする剥離起点を形成させる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

保護フィルムの片面に、所定平面視形状の接着剤と、前記接着剤を覆い、前記接着剤よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤と、前記粘着剤に重なり合う基材フィルムとを、この順に積層した半導体装置製造用粘接着シート、または、保護フィルムの片面に、所定平面視形状の粘接着剤と、前記粘接着剤に重なり合う基材フィルムとを、この順に積層した半導体装置製造用粘接着シートであって、前記周縁部の一部に、保護フィルムを剥離・除去しやすくする剥離起点が形成されている半導体装置製造用粘接着シート。

IPC (2件)：

H01L21/301 , C09J7/02

FI (2件)：

H01L21/78 M , C09J7/02 Z

Fターム (16件)：

4J004AA05 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AB01 , 4J004AB06 , 4J004CA02 , 4J004CA03 , 4J004CA06 , 4J004CA08 , 4J004CC02 , 4J004CE01 , 4J004CE03 , 4J004DB02 , 4J004EA01 , 4J004FA08 , 4J004FA10

引用特許：

出願人引用 (2件)

特許3348923号
特許1987034号

審査官引用 (6件)

ウェハ貼着用シートおよび半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-144240 出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社, リンテック株式会社
ウエザストリップ用シール材
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-164638 出願人：豊田合成株式会社
光硬化型粘着シ-ト類の接着剥離方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-359262 出願人：日東電工株式会社

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