特許

J-GLOBAL ID：200903076888232534

ダイシングダイボンドシート

発明者： 古谷 涼士 ,  宇留野 道生 ,  松崎 隆行 ,  金田 麻衣子 ,  増野 道夫 ,  稲田 禎一 ,  大久保 恵介
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-401592
公開番号（公開出願番号）：特開2005-162818
出願日： 2003年12月01日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

【課題】粘着剤の粘着力を弱めることなく、保護フィルムを容易に剥離させることができ、ダイシング用リングを充分に貼り付かせ、その後のダイシング工程等を容易に行えるダイシングダイボンドシートの提供。【解決手段】保護フィルム1の片面に、所定平面視形状の接着剤(ダイボンド材)2と、接着剤2を覆い、その接着剤2よりも一回り広く大きく、そしてその接着剤2とは重なり合わない周縁部(ダイシング用リング載置部となる)を有する粘着剤と、前記粘着剤に重なり合う基材フィルムとを、この順に積層したダイシングダイボンドシートにおいて、接着剤2の外周部では、少なくとも一箇所で、粘着剤の外周部に平面視で接し若しくは近接するように突き出た突出部を剥離起点として形成させる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

保護フィルムの片面に、所定平面視形状の接着剤と、前記接着剤を覆い、前記接着剤よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤と、前記粘着剤に重なり合う基材フィルムとを、この順に積層したダイシングダイボンドシートであって、 前記接着剤の外周部においては、少なくとも一箇所で、粘着剤の外周部に平面視で接し若しくは近接するように突き出た突出部が剥離起点を形成しているダイシングダイボンドシート。

IPC (2件)：

C09J7/02 ,  C09J201/00

FI (3件)：

C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L21/78 M

Fターム (29件)：

4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA14 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004BA02 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CD01 ,  4J004CE03 ,  4J004DA02 ,  4J004DA03 ,  4J004EA06 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EF26 ,  4J040EL05 ,  4J040FA26 ,  4J040FA29 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040MA11 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ウェハ貼着用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-184704   出願人：リンテック株式会社

審査官引用 (9件)

• ウェハ貼着用シートおよび半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-144240   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社, リンテック株式会社
• ウェハ貼着用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-184704   出願人：リンテック株式会社
• ダイシング・ダイボンドフイルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-358886   出願人：日東電工株式会社
• 特開平4-132786
  
• ウェハ貼着用粘着シート及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-020301   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着シートならびに半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-108016   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着シートならびに半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-076576   出願人：日立化成工業株式会社
• ダイボンドダイシング一体型フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-007077   出願人：日立化成工業株式会社
• ウエハ貼着用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-192373   出願人：リンテツク株式会社

引用文献：

審査官引用 (1件)

• 周知慣用技術集(接着), 昭和59年6月15日,, 19840615, 345(219ページ)