プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小池晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-065775
公開番号（公開出願番号）：特開2001-251053
出願日： 2000年03月06日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
要約：

【要約】【課題】基板全体の小型薄型化により軽量化を図る。【解決手段】コア材11の少なくとも一方の面にランド部23が設けられたリジッド基板2と、コア材33,36の少なくとも一方の面にランド38との電気的接続を図るためのバンプ32が突出して設けられたフレキシブル基板3〜6とを備え、リジッド基板2とフレキシブル基板3〜6とは、ランド23とバンプ32とを対向させ、間に接着剤を介在させて一体成形されてなる。

請求項（抜粋）：

コア材の少なくとも一方の面にランドが設けられたリジッド基板と、絶縁層の少なくとも一方の面に上記ランドとの電気的接続を図るためのバンプが突出して設けられ、他方の面にランドが設けられたフレキシブル基板とを備え、上記リジッド基板と上記フレキシブル基板とは、上記ランドと上記バンプとを対向させ、間に接着剤を介在させて一体成形されてなることを特徴とするプリント配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 3/40 , H05K 3/42 620

FI (6件)：

H05K 3/46 G , H05K 3/46 K , H05K 3/46 N , H05K 3/46 T , H05K 3/40 K , H05K 3/42 620 B

Fターム (28件)：

5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB11 , 5E317CC31 , 5E317CC53 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG14 , 5E346AA06 , 5E346AA15 , 5E346AA16 , 5E346AA22 , 5E346AA35 , 5E346AA41 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346CC10 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE12 , 5E346EE44 , 5E346FF24 , 5E346GG28 , 5E346HH22 , 5E346HH23 , 5E346HH24

引用特許：

審査官引用 (8件)

片面回路基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-172192 出願人：イビデン株式会社
プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-120850 出願人：北原明
特開平4-022190

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