特許
J-GLOBAL ID：200903095993432683
微小球のハンダめっき法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-094958
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270836
出願日： 1997年03月27日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：
【要約】【課題】 水素の発生そのものをめっき処理中で抑制する方法でかつ工程が簡単で、ハンダめっき被膜中に吸蔵される水素ガス量を低減できる微小球のめっき方法の提供。【解決手段】 総イオン濃度を高濃度にし、かつ低い電流密度で電気めっきを行うことにより、水素の発生を抑制でき、水素量を0.05ppm以下、特に0.03ppm以下に低減したハンダ被膜を生成でき、微小球にハンダめっき被膜を設けると、前述した被膜の膨れにて微小球が基板から剥離飛散する問題や被膜内にボイドができる問題を解消できる。
請求項（抜粋）：
電気めっき法にて微小球にハンダ被膜を生成する方法において、錫と鉛の総イオン濃度が20〜50g/lのめっき液を用い、かつ0.03〜0.3A/dm2の電流密度範囲で電気めっきを行うことにより、ハンダ被膜中の水素量を0.05ppm以下に低減した微小球のハンダめっき法。
IPC (4件)：
H05K 3/34 505
, B22F 1/00
, B23K 1/20
, H01L 21/60 311
H05K 3/34 505 A
, B22F 1/00
, B23K 1/20 F
, H01L 21/60 311 S
出願人引用 (8件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示
前のページに戻る
