特許
J-GLOBAL ID：200903096001736356

メッキ方法及び該方法によりメッキされた電子部品

発明者：
大野 裕孝

大野 裕孝 について


出願人/特許権者：
トヨタ自動車株式会社

トヨタ自動車株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-008149
公開番号（公開出願番号）：特開2005-200701
出願日： 2004年01月15日
公開日（公表日）： 2005年07月28日
要約：
【課題】 無電解メッキ処理に要する液剤をより効率的に使用し得る、電子部品のメッキ方法を提供すること。【解決手段】 上記課題を解決する本発明のメッキ方法は、回転可能な支持台(22)に電子部品(60)を配置する工程と、該支持台より上方に設けられた供給口(28a)より該支持台上の電子部品の表面(60a)に対し、無電解メッキ処理に要する複数の液剤を順次供給する工程と、該支持台の回転によって前記電子部品の表面に供給された液剤を該表面を伝わらせて該電子部品の外縁から順次除去する工程とを含む。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
電子部品の表面をメッキする方法であって、 回転可能な支持台に電子部品を配置する工程と、 該支持台より上方に設けられた供給口より該支持台上の電子部品の表面に対し、無電解メッキ処理に要する複数の液剤を順次供給する工程と、 該支持台の回転によって、前記電子部品の表面に供給された液剤を、該表面を伝わらせて該電子部品の外縁から順次除去する工程と、 を含む、メッキ方法。
IPC (1件)：
C23C18/16
FI (2件)：
C23C18/16 B ,  C23C18/16 Z
Fターム (11件)：
4K022AA05 ,  4K022AA32 ,  4K022AA42 ,  4K022BA03 ,  4K022BA14 ,  4K022DA01 ,  4K022DB14 ,  4K022DB15 ,  4K022DB18 ,  4K022DB19 ,  4K022EA02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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