特許
J-GLOBAL ID:200903042506130832

回転式メッキ装置およびメッキ方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 服部 毅巖
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-259858
公開番号(公開出願番号):特開2003-073845
出願日: 2001年08月29日
公開日(公表日): 2003年03月12日
要約:
【要約】【課題】 回転式メッキ装置の設置スペースを小さくし、半導体ウェハ表面への汚染物質の付着を防止する。【解決手段】 回転式メッキ装置1の薬液貯蔵槽7および純水貯蔵槽8を、薬液処理、水洗処理および乾燥処理を行う処理槽2とは別に設けるように構成した。これにより、回転式メッキ装置1の設置スペースを小さくでき、また、半導体ウェハ3は、その処理中、処理槽2外部に出されることがなく、汚染物質の付着およびクリーンルームの汚染を防止できる。さらに、回転式メッキ装置1では、半導体ウェハ固定用治具4が、半導体ウェハ3を固定した状態で、処理槽2内部で回転するように構成にした。これにより、メッキ皮膜の膜厚均一化、洗浄効果向上、半導体ウェハ3に付着した液滴の除去が可能になる。
請求項(抜粋):
クリーンルームにおける無電解メッキ処理によって被メッキ物の表面にメッキ皮膜を成膜する回転式メッキ装置であって、前記無電解メッキ処理における薬液処理に用いられる薬液が貯蔵される薬液貯蔵槽と、前記被メッキ物の水洗処理に用いられる純水が貯蔵される純水貯蔵槽と、加熱機構を備え、開閉可能な蓋を有し、前記薬液または前記純水が供給される処理槽と、前記処理槽の内部に回転可能に配置され、前記被メッキ物が固定される固定用治具と、を有することを特徴とする回転式メッキ装置。
IPC (2件):
C23C 18/31 ,  C23C 18/16
FI (2件):
C23C 18/31 E ,  C23C 18/16 B
Fターム (8件):
4K022AA05 ,  4K022BA03 ,  4K022BA14 ,  4K022DA04 ,  4K022DB14 ,  4K022DB16 ,  4K022DB18 ,  4K022EA02
引用特許:
審査官引用 (10件)
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