フレキシブルプリント配線板とその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松浦孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-296321
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121882
出願日： 1997年10月14日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：

【要約】【課題】高い特性インピーダンスを有するフレキシブルプリント配線板を得る。【解決手段】フレキシブル並行配線部10のフレキシブル積層体11は、ベースフィルム11a、ベースフィルム11aの片面に形成された導体回路11b、ベースフィルム11aに積層された第1のカバーフィルム11cからなる。フレキシブル積層体11の導体回路11bが形成されていない側の面には接着層12を形成する。接着層12の上に第2のカバーフィルム13を積層する。第1のカバーフィルム11cは、ポリイミド系樹脂であるフィルム11dと、フィルム11dの一面に塗布された接着層11eとからなる。第2のカバーフィルム13は、ポリイミド系樹脂であるフィルム13aと、フィルム13aの一面に塗布された接着層13bとからなる。フレキシブル積層体11と第2のカバーフィルム13との間には、径が約30μmの銅線14を約300μmの間隔で埋設する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の一面に導体回路が形成され、かつ前記絶縁基板において前記導体回路が形成された面上に第1のカバーフィルムが積層された屈曲性を有するフレキシブル積層体と、前記絶縁基板において前記導体回路が形成されていない面上に形成された接着層と、前記接着層に積層された第2のカバーフィルムとを備え、前記第2のカバーフィルムと前記絶縁基板の間に線材が埋設されていることを特徴とするフレキシブル並行配線板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , H05K 1/14 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/02 B , H05K 1/14 G , H05K 3/46 J , H05K 3/46 L

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開平1-222494
特開平2-298093
特開昭62-295491

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