特許
J-GLOBAL ID：200903096042965815
多層セラミック基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-157159
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354924
出願日： 1998年06月05日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：
【要約】【課題】 多層セラミック基板の多機能化、高密度化、高精度化が可能な製造方法を提供する。【解決手段】 セラミック絶縁材料を含む積層された複数のセラミックグリーンシート2g〜8gおよび配線導体13〜18を有し、内部に空間29,34が設けられ、空間29,34に受動部品となるべき生のセラミック機能材料を含む成形体ブロック10g,11gが嵌め込まれた、生の複合成形体1gを用意し、複合成形体1gの焼成温度では焼結しない生のセラミックを含むシート状支持体48,49で複合成形体1gを挟みながら焼成工程を実施することによって、焼結された積層体を得る。シート状支持体48,49と積層体との熱膨張係数の差は2.5×10-6degK-1以上とされ、焼成後の降温過程において、熱膨張係数の差により働く応力を利用して、シート状支持体48,49を剥離除去する。
請求項（抜粋）：
セラミック絶縁材料からなる積層された複数のセラミック層および配線導体を有する積層体を備える、多層セラミック基板を製造する方法であって、前記セラミック絶縁材料を含む積層された複数のセラミックグリーンシートおよび前記配線導体を有する、生の成形体を用意し、前記生の成形体の積層方向における両端に位置する各主面上に、前記生の成形体の焼成温度では焼結しないセラミックを含む生のシート状支持体を配置し、前記シート状支持体で挟んだ状態で前記生の成形体を焼成することによって前記積層体を得、次いで、未焼結の前記シート状支持体を除去する、各工程を備えるとともに、焼成後の前記シート状支持体と前記積層体との熱膨張係数の差が、2.5×10-6degK-1以上とされる、多層セラミック基板の製造方法。
FI (2件)：
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 Q
