半導体ウエハ保護用粘着テープ

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-159201
公開番号（公開出願番号）：特開2006-339236
出願日： 2005年05月31日
公開日（公表日）： 2006年12月14日
要約：

【課題】耐熱性、平面維持性をより高いレベルで保持し、熱に対するフィルムの反りのないポリイミドフィルムを基材として使用した、半導体加工時の破損、剥がれなどのない優れた半導体保護用粘フィルムを提供する。【解決手段】ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とするフィルムで長手方向(MD方向)および幅方向(TD方向)の線膨張係数が2〜16ppm/°Cであるフィルムを、基材フィルムとし使用し該基材フィルム上に粘着剤層を設けた半導体ウエハ保護用粘着テープ。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドベンゾオキサゾールを主成分とするフィルムであって、かつ長手方向(MD方向)および幅方向(TD方向)の線膨張係数が2〜16ppm/°Cであるフィルムを基材フィルムとし使用し、該基材フィルム上に粘着剤層を設けたことを特徴とする半導体ウエハ保護用粘着テープ。

IPC (4件)：

H01L 21/683 , C09J 7/02 , H01L 21/301 , H01L 21/304

FI (4件)：

H01L21/68 N , C09J7/02 Z , H01L21/78 M , H01L21/304 622J

Fターム (16件)：

4J004AA05 , 4J004AA08 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AB01 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004FA04 , 4J004FA05 , 5F031CA02 , 5F031DA15 , 5F031EA02 , 5F031HA02 , 5F031HA78 , 5F031MA34 , 5F031PA30

引用特許：

出願人引用 (2件)

半導体ウエハ表面保護用粘着テープおよびその使用方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-153405 出願人：三井化学株式会社
半導体ウエハ保護用粘着シート
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-337872 出願人：日東電工株式会社

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