特許
J-GLOBAL ID:200903096060920780

セメント混和材、セメント組成物、及びそれを用いたセメントモルタル

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-085551
公開番号(公開出願番号):特開2006-265040
出願日: 2005年03月24日
公開日(公表日): 2006年10月05日
要約:
【課題】 優れた導電性を示し、美観や施工性にも優れたセメントモルタルの施工が可能となり、均一に電流を流すことができる電気防食工法が可能となる、セメント混和材、セメント組成物、及びそれを用いたセメントモルタルを提供する。【解決手段】 導電性ポリマーを含有してなるセメント混和材、繊維を含有してなる該セメント混和材、非導電性ポリマーを含有してなる該セメント混和材、セメントと該セメント混和材とを含有してなるセメント組成物、及び該セメント組成物を使用したセメントモルタルを構成とする。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
導電性ポリマーを含有してなるセメント混和材。
IPC (4件):
C04B 28/02 ,  C04B 14/38 ,  C04B 16/06 ,  C04B 24/32
FI (4件):
C04B28/02 ,  C04B14/38 A ,  C04B16/06 B ,  C04B24/32 Z
Fターム (4件):
4G012PA20 ,  4G012PA24 ,  4G012PB36 ,  4G012PC11
引用特許:
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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