特許
J-GLOBAL ID：200903096060920780
セメント混和材、セメント組成物、及びそれを用いたセメントモルタル
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-085551
公開番号（公開出願番号）：特開2006-265040
出願日： 2005年03月24日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：
【課題】 優れた導電性を示し、美観や施工性にも優れたセメントモルタルの施工が可能となり、均一に電流を流すことができる電気防食工法が可能となる、セメント混和材、セメント組成物、及びそれを用いたセメントモルタルを提供する。【解決手段】 導電性ポリマーを含有してなるセメント混和材、繊維を含有してなる該セメント混和材、非導電性ポリマーを含有してなる該セメント混和材、セメントと該セメント混和材とを含有してなるセメント組成物、及び該セメント組成物を使用したセメントモルタルを構成とする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
導電性ポリマーを含有してなるセメント混和材。
IPC (4件)：
C04B 28/02
, C04B 14/38
, C04B 16/06
, C04B 24/32
C04B28/02
, C04B14/38 A
, C04B16/06 B
, C04B24/32 Z
4G012PA20
, 4G012PA24
, 4G012PB36
, 4G012PC11
出願人引用 (3件)
審査官引用 (7件)
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