特許
J-GLOBAL ID：200903096064766913

誘電体フィラー含有樹脂層付銅箔及びその誘電体フィラー含有樹脂層付銅箔を用いて得られたプリント配線板

発明者：
山崎 一浩

山崎 一浩 について

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障子口 隆

障子口 隆 について

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長嶋 憲幸

長嶋 憲幸 について


出願人/特許権者：
三井金属鉱業株式会社

三井金属鉱業株式会社 について


代理人 (1件)： 吉村 勝博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-311945
公開番号（公開出願番号）：特開2006-123232
出願日： 2004年10月27日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：
【課題】通常のプリント配線板製造プロセスを使用して、誘電層の膜厚均一性に優れ、下部電極を形成した内層回路面との良好な密着性を得ることの出来る誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔を提供する。【解決手段】下部電極等の内層回路を形成した基板に張り合わせて用いる内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板製造用の誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔であって、当該誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔は、導電層の片面に前記誘電体フィラー含有樹脂層を備え、当該誘電体フィラー含有樹脂層は前記導電層と接する誘電体フィラー含有半硬化樹脂膜と、当該フィラー含有半硬化樹脂膜の上に設ける高流動性樹脂膜の2層構造を備えることを特徴とした誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔等を採用する。そして、このときの高流動性樹脂膜は、MIL規格におけるMIL-P-13949Gに準拠して測定したときのレジンフローが1%〜25%であることが好ましい。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下部電極等の内層回路を形成した基板に張り合わせて用いる内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板製造用の誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔であって、 当該誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔は、導電層の片面に前記誘電体フィラー含有樹脂層を備え、当該誘電体フィラー含有樹脂層は前記導電層と接する誘電体フィラー含有半硬化樹脂膜と当該フィラー含有半硬化樹脂膜の上に設ける高流動性樹脂膜の2層構造を備えることを特徴とした誘電体フィラー含有樹脂層付金属箔。
IPC (3件)：
B32B 15/08 ,  B32B 27/18 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
B32B15/08 J ,  B32B27/18 Z ,  H05K3/46 Q ,  H05K3/46 T
Fターム (46件)：
4F100AB01B ,  4F100AB09 ,  4F100AB17 ,  4F100AB33B ,  4F100AK01A ,  4F100AK01D ,  4F100AK33 ,  4F100AK47 ,  4F100AK53 ,  4F100AR00C ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100CA30A ,  4F100DE01 ,  4F100GB43 ,  4F100JA06D ,  4F100JA20D ,  4F100JB12A ,  4F100JG01C ,  4F100JG05A ,  4F100JL11 ,  4F100YY00D ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA23 ,  5E346AA33 ,  5E346BB01 ,  5E346BB20 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC21 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD07 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346FF45 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (2件)

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