特許
J-GLOBAL ID：200903096068874141
被処理構造体の表面処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
布施 行夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-103798
公開番号（公開出願番号）：特開平11-288929
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：
【要約】【課題】 被処理構造体の表面処理層の厚みを制御しながら、気相系での表面処理が可能な被処理構造体の表面処理方法を提供する。【解決手段】 本発明の被処理構造体の表面処理方法は、被処理構造体の表面を、飽和蒸気圧以下の所定の圧力の水蒸気の雰囲気下にさらし、該表面に水酸基を導入する工程(a)と、被処理構造体の表面を、飽和蒸気圧以下の有機ケイ素化合物の雰囲気下にさらし、水酸基と有機ケイ素化合物とを反応させる工程(b)と、を含む。
請求項（抜粋）：
被処理構造体の表面を、飽和蒸気圧以下の所定の圧力の水蒸気の雰囲気下にさらし、該表面に水酸基を導入する工程(a)と、前記被処理構造体の表面を、飽和蒸気圧以下の圧力の有機ケイ素化合物の雰囲気下にさらし、前記水酸基と該有機ケイ素化合物とを反応させる工程(b)と、を含む被処理構造体の表面処理方法。
IPC (2件)：
H01L 21/316
, H01L 21/205
H01L 21/316 G
, H01L 21/205
