配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-150977
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340716
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：

【要約】【課題】絶縁基板と該基板表面に被着形成される金属板との熱膨張差により生じるクラックや剥離の発生を抑制できる配線基板を提供する。【解決手段】セラミックスからなる複数の絶縁層7,8を積層してなる絶縁基板2の表面2aに、低抵抗金属を主体とする金属板3を接合し、絶縁基板2を高熱膨張率の絶縁層7と低熱膨張率の絶縁層8との積層体によって構成し、かつ絶縁基板2の少なくとも金属板接合面2aに低熱膨張率の絶縁層8を配設する。

請求項（抜粋）：

セラミックスからなる複数の絶縁層を積層してなる絶縁基板の表面に、低抵抗金属を主体とする金属板を接合してなる配線基板において、前記絶縁基板を高熱膨張率の絶縁層と低熱膨張率の絶縁層との積層体によって構成し、かつ前記絶縁基板の少なくとも前記金属板接合面に前記低熱膨張率の絶縁層を配設したことを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/13 , H01L 23/12 , H01L 23/14

FI (4件)：

H01L 23/12 C , H01L 23/12 N , H01L 23/12 J , H01L 23/14 M

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭63-109050
多層セラミックス配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-206191 出願人：日本セメント株式会社
銅板接合アルミナ基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-127649 出願人：川崎製鉄株式会社

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