特許
J-GLOBAL ID：200903096118969149

電界放出型電子源アレイの製造方法、電界放出型電子源アレイ、及びその製造装置、並びにカーボンナノチューブの分離精製方法

発明者：
丸尾 祐二

丸尾 祐二 について

, 
浦山 雅夫

浦山 雅夫 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 平木 祐輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-047762
公開番号（公開出願番号）：特開2001-236878
出願日： 2000年02月24日
公開日（公表日）： 2001年08月31日
要約：
【要約】【課題】 薄型表示装置に適した電界放出型電子源アレイの製造方法、電界放出型電子源アレイ、及びその製造装置、並びにカーボンナノチューブの分離精製方法を提供する。【解決手段】 導電性基板26と、少なくともカーボンナノチューブを含む導電性材料層25と、複数の表裏を貫通する微小経路を有する絶縁性基板23と、表面に絶縁性膜22を有する導電性基板21とを積層し、導電性基板21と導電性基板26との間に最適な交流電圧を印加することにより、電界放出型電子源に適した良質なカーボンナノチューブが微細な伸縮を繰り返しながら絶縁性基板23の表裏を貫通する微小経路内へと移動し、微小経路内にカーボンナノチューブが充填、配向された絶縁性基板23が作製される。
請求項（抜粋）：
第1の導電性基板と、少なくともカーボンナノチューブを含む導電性材料層と、複数の表裏を貫通する微小経路を有する絶縁性基板と、表面に絶縁性膜を有する第2の導電性基板とを積層し、第1の導電性基板と第2の導電性基板との間に交流電圧を印加することにより、前記絶縁性基板に対して少なくともカーボンナノチューブを含む導電性材料を複数の表裏を貫通する微小経路内へと移動、充填させることを特徴とする電界放出型電子源アレイの製造方法。
IPC (4件)：
H01J 9/02 ,  C01B 31/02 101 ,  G09F 9/30 360 ,  H01J 1/304
FI (4件)：
H01J 9/02 B ,  C01B 31/02 101 F ,  G09F 9/30 360 ,  H01J 1/30 F
Fターム (10件)：
4G046EB13 ,  5C094AA42 ,  5C094AA43 ,  5C094AA44 ,  5C094AA55 ,  5C094BA21 ,  5C094EA10 ,  5C094FB02 ,  5C094FB12 ,  5C094GB01
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM